“삼성전자 HBM3E 12단(12-Hi) 제품이 엔비디아 퀄(qualification)을 통과했다”는 뉴스는 반도체 업계에서 매우 큰 의미를 갖습니다.
하나씩 풀어 설명드릴게요 👇
🧠 1️⃣ 용어 정리
| 용어 | 의미 | 비고 |
| HBM3E | High Bandwidth Memory 3E. 초고속 메모리 규격 (HBM3의 개선판) | AI·HPC용 GPU에 필수 |
| 12단(Stack) | 실리콘 다이(칩)를 12개 수직으로 쌓은 구조 | 현재 세계 최고 수준 (TSMC·SK하이닉스는 8단 또는 12단 개발 중) |
| 퀄 통과(Qualification Pass) | 고객사(이 경우 NVIDIA)가 부품의 신뢰성·성능 테스트를 통과시켰다는 의미 | 제품 공급 ‘공식 승인’ 단계 |
🚀 2️⃣ 엔비디아 퀄 통과의 의미
엔비디아는 **AI GPU 시장 점유율 80~90%**를 가진 절대 강자입니다.
따라서 퀄 통과는 단순한 “테스트 통과”가 아니라 공급 자격 획득을 뜻합니다.
✅ 의미 요약
- 삼성전자 HBM이 엔비디아의 GPU에 탑재될 수 있는 수준임을 공식 인정받음
→ SK하이닉스가 독점하던 시장에 삼성전자가 재진입하는 신호. - 양산 및 납품 가능성 확보
→ 엔비디아의 H200·B100·GB200 같은 차세대 GPU용으로 공급 가능. - 기술력 신뢰 회복
→ 이전 HBM3 초기 버전에서 발열·수율 문제가 있었는데, 12단 HBM3E로 만회.
⚙️ 3️⃣ 기술적 의미
| 항목 | 삼성 HBM3E 12단 | 기존 HBM3E(8단) 대비 |
| 적층 수 | 12단 | +50% 향상 |
| 대역폭 | 최대 1.2TB/s | 약 30~40%↑ |
| 용량 | 최대 36GB (12×3GB) | 기존 24GB보다 큼 |
| 소비전력 효율 | 개선됨 (TSV·열관리 향상) | AI GPU 발열 부담 감소 |
이로써 엔비디아 GPU당 HBM 탑재 용량을 늘릴 수 있고, AI 연산 성능을 극대화할 수 있습니다.
→ 예: GB200 같은 대형 AI칩은 HBM 용량과 대역폭이 병목 지점이므로 중요함.
💰 4️⃣ 시장·산업적 파급효과
| 구분 | 영향 |
| 삼성전자 | HBM 시장 점유율 회복 기회 (현재 SK하이닉스 약 60~70% → 삼성 <20%) |
| 엔비디아 | 공급망 다변화로 안정성·가격 협상력 상승 |
| AI 반도체 생태계 | 차세대 AI 서버용 GPU 수요 폭발에 대응 가능 |
| 주가 관점 | 중장기적으로 반도체 실적 개선 기대감 반영 가능성 |
🔍 5️⃣ 요약 정리
“삼성전자 HBM3E 12단, 엔비디아 퀄 통과” =
엔비디아가 삼성의 차세대 HBM을 공식 인정 → 공급 자격 획득 →
SK하이닉스 독점 구조 흔들림 → HBM 시장 경쟁 본격화.
① 삼성전자 vs SK하이닉스 HBM 기술력 비교표와
② 이번 엔비디아 퀄 통과가 두 기업의 주가·밸류에이션에 미칠 단기/중기 영향 분석을 아래에 정리드릴게요.
🥇 ① 삼성전자 vs SK하이닉스 HBM 기술력 비교 (2025년 10월 기준)
| 구분 | 삼성전자 | SK하이닉스 | 비고 |
| 주력 제품 | HBM3E 12단 (12-Hi) | HBM3E 8단 (8-Hi), HBM4 준비 중 | |
| 엔비디아 인증(퀄) | ✅ 통과 (2025.10) | ✅ 이미 공급 중 (H100/H200 등) | 삼성은 뒤늦게 합류 |
| AMD/인텔 고객 | 일부 테스트 단계 | AMD·인텔·엔비디아 모두 납품 | SK가 고객 다변화 완료 |
| 용량 (칩당) | 최대 36GB | 최대 24GB | 삼성 우위 |
| 대역폭 (Bandwidth) | 최대 1.2TB/s | 약 1.1TB/s | 비슷하거나 삼성 약간 우위 |
| 소비전력 효율 | 개선 (TSV 구조 최적화) | 안정적 (양산 검증됨) | |
| 수율(양산성) | 개선 중 (TSMC 패키징 협력) | 매우 높음 | SK가 경험 우위 |
| 양산 시점 | 2025년 Q4~2026년 초 예상 | 2024년 중반부터 납품 중 | |
| HBM4 개발 현황 | 2026 양산 목표 | 2025 시제품 완료 | SK가 한발 빠름 |
| 시장점유율(’25H1) | 약 20% 내외 | 약 65~70% | 나머지 마이크론 등 |
| 공정 기술 협력 | 자체 COWOS-L 대체 기술 + TSMC 협업 확대 | TSMC COWOS 주력 | 패키징 경쟁 심화 |
📍요약:
→ 성능·용량 면에서는 삼성 우위,
→ 수율·고객 네트워크 면에서는 SK하이닉스 우위.
이번 퀄 통과로 양사의 기술 격차가 사실상 ‘동등 수준’으로 좁혀졌음이 핵심입니다.
📈 ② 주가·밸류에이션 영향 분석
| 구분 | 단기(1~3개월) | 중기(6~12개월) | 해석 |
| 삼성전자 | 🔹 심리적 모멘텀 강함 🔹 HBM 기대감으로 외인 수급 개선 |
🔹 HBM 매출 본격 반영은 2026 이후 🔹 DRAM·파운드리 회복과 동반 시 상승 여력 큼 |
주가에 ‘기대감 선반영’ 후 조정 가능성 |
| SK하이닉스 | 🔹 단기엔 ‘독점 해소 우려’로 주가 흔들릴 수 있음 | 🔹 여전히 납품량·실적 기반은 견고 🔹 HBM4 조기 개발로 기술 선도 유지 |
점유율 하락 우려 있지만 실적은 강세 |
| 엔비디아 | 🔹 공급망 안정화 기대 🔹 가격 협상력 상승 |
🔹 AI GPU 원가 절감 가능성 | 삼성·하이닉스 모두 납품받는 듀얼소싱 구조 강화 |
💡 투자·산업 관점 요약
| 포인트 | 설명 |
| 1️⃣ 삼성전자에게는 “명예 회복 + 성장 모멘텀 확보” | 엔비디아 퀄 통과로 기술력 인정받고, 차세대 AI 메모리 시장 진입 |
| 2️⃣ SK하이닉스에게는 “경쟁 심화 압박” | 독점 지위가 약화되지만, 여전히 기술 선도·양산성 우위 유지 |
| 3️⃣ 엔비디아는 “리스크 분산 + 원가절감 카드 확보” | 공급망 리스크 완화, 향후 HBM 가격 인하 여력 |
| 4️⃣ 시장 전체는 “HBM 공급 안정화 + AI 반도체 성장 가속” | AI 수요 폭발에 대응 가능, 전체 HBM 시장 규모 확대 |
🔮 ③ 전망 요약 한 줄 정리
“엔비디아 퀄 통과 = 삼성전자 HBM3E가 ‘AI 핵심 생태계’에 공식 진입했다는 선언”
→ SK하이닉스 독점 구조 해체,
→ HBM 가격 안정화 및 공급 확대로 AI 반도체 성장 가속화 예상.
(1) 삼성 HBM3E 12단 구조·공정(패키징 포함) 기술 해설, (2) 엔비디아(GB200/B100 등)에서 HBM 채택 구조와 실제 성능/효과 예측, **(3) HBM4·HBM4E 로드맵(삼성 vs SK하이닉스 vs Micron 비교)**를 한 번에 정리해 드립니다. 핵심 근거들은 최신 보도·제조사 발표를 참고했습니다. 중요한 주장마다 출처 표기해 놓았으니 같이 확인하세요.
1) 삼성 HBM3E 12-Hi — 구조 · 공정 · 패키징 해설 (무슨 기술이고 왜 어려운가)
한줄 요약
12-Hi(12단) HBM3E는 DRAM 다이 12장을 TSV/레이어로 적층해 초대역폭·대용량을 만드는 패키지형 메모리로, 고밀도 적층·열관리·인터포저 신호 무결성 확보가 핵심 기술 과제입니다. 삼성의 12단 제품은 최근 엔비디아의 퀄(qualification)을 통과해 GPU 탑재가 공식화됐습니다. Kedglobal+1
구조(간단)
- DRAM 다이: 하나의 HBM 스택에 12개의 DRAM 칩(다이)이 수직 적층.
- TSV(Through-Silicon Via): 다이 간 전기적 연결을 담당 — 적층 높아질수록 TSV 설계·신호/전력 무결성이 까다로워짐.
- Interposer / Base die: GPU 패키지와 연결되는 실리콘 인터포저(또는 active base die)가 데이터·전력 전달의 관문. CoWoS 등 2.5D 패키징이 널리 사용됨. SemiWiki+1
공정·패키징 관점의 기술 포인트
- 열관리(thermal) — 12단은 발열 집중이 심해 열전달·쿨링 설계가 핵심. 실사용 GPU에서는 열이 성능·수율에 직접 영향. (퀄 테스트에서 주요 항목) RCR Wireless News
- 신호 무결성 & 고속 I/O — HBM3E는 고속 signalling 필요. 다층에서 반사·크로스토크 등 문제를 해결해야 안정적 대역폭 보장.
- 수율(양산성) — 층수 증가 = 제조 결함 리스크 증가 → 양산 수율 확보가 사업성 분기점. 보도에 따르면 삼성은 퀄은 통과했으나 대량 양산(볼륨 램프)은 수율 향상에 달려 있다고 평가됩니다. StockInvest
- 패키징 방식(CoWoS vs 대안) — TSMC CoWoS(실리콘 인터포저) 기반 패키징이 상업적으로 성숙함. 삼성은 자체 TSV/패키징 기술(예: X-Cube 등 패키징 솔루션)과 외부 협력을 병행하는 것으로 알려짐. SemiWiki+1
삼성의 현재 상황(요약)
- 엔비디아 퀄 통과: 삼성 12-Hi HBM3E가 엔비디아 검증을 통과해 GPU 탑재 가능. 다만 초기 공급량은 제한적(시험·초기 물량)일 가능성. Kedglobal+1
2) 엔비디아(GB200, B100 등)에서 HBM 채택 구조와 실성능 향상 예측
한줄 요약
더 많은 HBM 용량·대역폭은 대형 AI 모델(학습·추론)에서 메모리 병목을 완화하여 모델 크기·배치, 처리속도를 직접 개선합니다. 엔비디아 최신 데이터센터 GPU(예: GB200)는 HBM3E를 대량·고속으로 사용하도록 설계되어 있습니다. NVIDIA
엔비디아 측 사양·구성 참고
- 예: GB200 등 고급 제품은 패키지 당 수백 GB의 HBM을 목표로 설계(공식 스펙 페이지의 ‘GPU memory’ 항목 참조). 높은 집적 메모리는 전체 시스템 대역폭(aggregate TB/s)을 극대화함. NVIDIA
HBM이 실제로 성능에 주는 영향 (정량적/정성적)
- 메모리 용량 증가(예: 24→36GB per stack)
- 대형 모델 학습 시 더 큰 배치(batch) 처리 또는 모델 파라미터 더 많은 부분을 온-die에 유지 가능 → CPU/GPU 간 통신·페이징 감소 → 성능 향상·지연 감소.
- 대역폭 증가(예: per-stack·aggregate 증가)
- 메모리 대역폭이 높아지면 메모리-대역폭 한계로 묶이던 레이어(예: 대형 Transformer의 어텐션 등) 처리 속도 개선.
- 실사용 예측
- GB200 같은 초대형 GPU에 12-Hi HBM3E(혹은 다수의 스택) 탑재 시, 메모리 병목 완화로 학습/추론 처리량(throughput)이 눈에 띄게 증가 — 다만 실제 성능 증가는 아키텍처·메모리 인터페이스·소프트웨어(드라이버, 스케줄러)에 의해 좌우됨. lambda.ai
현실적 제약
- 열·전력제약: HBM 용량·속도 증가는 전체 패키지 TDP를 올릴 수 있어 냉각·전원 설계가 병행되어야 함.
- 소프트웨어 병목: NVLink/PCIe 등 인터커넥트와 드라이버/스택 최적화가 병행돼야 메모리 성능을 완전 활용 가능.
3) HBM4·HBM4E 로드맵 — 삼성 vs SK하이닉스 vs Micron 비교
한줄 요약
HBM4(및 HBM4E)은 더 높은 비트밀도·속도·높은 스택(12~16-Hi)으로 이동하고 있으며, 각사가 경쟁적으로 개발·양산을 서두르는 중입니다. 최근 보도 기준으로 SK하이닉스·Micron이 HBM4 계열에서 빠른 진전(시제품·양산 준비)을 발표했고, 삼성도 로드맵을 갖고 추격하는 상황입니다. Tom's Hardware+2SK hynix Newsroom -+2
주요 차이점(요약 테이블)
| 항목 | 삼성 | SK하이닉스 | Micron |
| HBM4 진행상황 (2025) | 로드맵·개발중, HBM4 전환 계획 보유 (1γ 공정 등) | HBM4 개발 완료·양산 준비(공식 발표) — 선도 발표. SK hynix Newsroom - | HBM4/4E 시제품·고속 사양 공개, 일부 주장으론 최고의 대역폭 성능 표출. TechRadar |
| 목표 스택/용량 | 12~16-Hi 전망, 고집적 목표 | 12~16-Hi, 36GB 이상(목표) | 12~16-Hi, 높은 대역폭(일부 보도: 2.8TB/s 주장) |
| 공정 전략 | 자체 DRAM 공정(1γ 등) + 팩키징 협업 | 1β/1b 기반, 패키징·열관리 개선에 강점 | 논란성 높은 고속 설계·패키징 혁신 주장 |
| 상용화 시점 기대 | 2026 전후 (단계적 전환) | 일부 보도: 2025~2026(조기 양산 가능) SK hynix Newsroom - | 샘플/시제품 단계 → 상용화 일정 업체별 상이 TechRadar |
HBM4E(확장형) 특징
- 고객 맞춤형 base die(예: logic die) 통합 가능 — 메모리와 로직(또는 커스텀 인터커넥트)을 결합해 레이턴시·전력·경로를 최적화하는 방향. Micron 등은 HBM4E로 맞춤형 base die 전략을 강조. TechRadar+1
시장적 함의
- 단기(2025~2026): SK하이닉스가 HBM4 개발·양산 발표로 시간적 우위(시장 리더십)에 있는 듯 보이나, 기술 경쟁은 빠르게 재편될 가능성. 삼성의 엔비디아 퀄 통과는 HBM3E에서 경쟁력을 빠르게 확보했다는 신호. SK hynix Newsroom -+1
- 중장기: HBM4/4E로 넘어가며 패키징(인터포저/기본 로직) 경쟁이 더 심화 — TSMC·패키징 솔루션 회사들과의 협력·생태계 확보가 관건. Tom's Hardware+1
종합·실무적 결론 (투자·제품 전략 관점)
- 삼성(단기): 엔비디아 퀄 통과는 ‘시장 진입’ 신호 — 하지만 대량 공급(수익)은 수율과 초기 물량 계약 규모에 달려 있음. 실제 매출 기여는 단계적(2026~)일 가능성. StockInvest
- 엔비디아(시스템 관점): 삼성 추가 공급자는 공급망 다변화 → 원가·공급 안정성 개선. 다만 성능 향상은 GPU 아키텍처·시스템 통합 최적화가 병행돼야 실현됨. NVIDIA
- 시장(중장기): HBM4/4E로 전환 시 업체별 공정·패키징 우위가 재편을 좌우 — SK하이닉스·Micron·삼성 모두 경쟁 포지셔닝을 갖고 있음. Tom's Hardware+2TechRadar+2
참고·추가자료(주요 출처)
- Samsung HBM3E 12-Hi 엔비디아 퀄 관련 보도(한국경제/외신 등). Kedglobal+1
- NVIDIA GB200 제품 페이지(메모리·대역폭 스펙). NVIDIA
- HBM 로드맵 정리(Tom's Hardware). Tom's Hardware
- SK하이닉스 HBM4 개발/양산 관련 발표. SK hynix Newsroom -
- 업계 분석·전망(TrendForce, RCRWireless, SemiAnalysis 등). TrendForce+1
삼성·SK하이닉스·Micron HBM4 경쟁 시나리오별 시장점유율 예측을 정리해드리겠습니다.
여기서는 시장점유율 추정치, 가정 근거, 시나리오별 영향 요인을 함께 제시합니다.
🏆 HBM4 경쟁 시나리오별 시장점유율 예측 (2026~2027 기준)
| 시나리오 | 삼성전자 | SK하이닉스 | Micron | 가정 및 근거 |
| 베이스(Base) | 25% | 60% | 15% | - SK하이닉스 HBM4 시제품·양산 준비 선행 - 삼성 12-Hi HBM3E 성공 → 2026 HBM4 점진적 공급 - Micron 일부 시제품만 공급, 글로벌 GPU 업체 일부 확보 |
| 베스트(Best, 삼성 우위) | 35% | 50% | 15% | - 삼성 엔비디아·AMD 등 주요 GPU 납품 확대 - HBM4 양산 수율 안정적, 가격 경쟁력 확보 - SK하이닉스 일부 수요 SK/AI 서버 OEM 우선 공급 제한 |
| 워스트(Worst, 삼성 지연) | 15% | 70% | 15% | - 삼성 HBM4 양산 지연, 수율 문제 발생 - SK하이닉스 기존 고객 독점 지속 - Micron 점유율 제한적 유지 |
| Micron 급부상 시나리오 | 20% | 50% | 30% | - Micron HBM4E 고속·고용량 제품이 GPU/OEM 일부 채택 - 삼성 HBM4 초기 공급 지연, SK하이닉스 양산 확대 불변 |
🔹 가정 및 분석 근거
- 제품 양산 시점
- SK하이닉스 HBM4: 2025년 말~2026년 초 양산 가능 (선행)
- 삼성 HBM4: 2026년 중후반 양산 예상 (초기 수율 관건)
- Micron HBM4E: 시제품 중심, 일부 AI GPU OEM 확보
- 기술 경쟁력
- 삼성: 12-Hi 기반 경험으로 HBM4 기술적 우위 가능, 수율 안정화 전까지 초기 점유율 제한
- SK하이닉스: HBM3/3E 경험 → 양산 안정성·납기 확보
- Micron: HBM4E에서 대역폭/속도 강조 → 일부 고객사 확보 가능
- 고객사 포트폴리오
- 엔비디아, AMD, 인텔 등 대형 GPU OEM은 다소 분산 소싱 추세
- 삼성 12-Hi HBM3E 퀄 통과 → 엔비디아 납품 가능성, AMD/Intel 테스트 단계
- 시장 규모
- 2026~2027년 HBM4 전체 시장 연평균 성장률 30~35% 예상 (AI GPU/슈퍼컴/데이터센터 수요 폭발)
- 리스크 요인
- 수율·발열·패키징 문제
- 공급망/TSMC·삼성 협력 지연
- GPU 아키텍처와 소프트웨어 최적화 미반영 시 성능/채택률 감소
🔹 시사점
- 삼성: 기술적 역량 확인 → 중장기 점유율 확대 가능, 초기 시장에서는 SK 대비 제한적
- SK하이닉스: 안정적 점유율 우위 유지 → 단기 매출·영향력 견고
- Micron: 특정 고객/고성능 niche 시장에서 점유율 확대 가능
결론: 2026~2027년 HBM4 시장은 SK하이닉스 중심 + 삼성 성장세 + Micron niche 점유 구조가 유력.
다만 삼성 12-Hi HBM3E 기반 초기 성능 입증 + HBM4 수율 안정화 여부가 전체 점유율 판도 결정 핵심 변수.
마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc., NASDAQ: MU)의 실적 호조는 주로 인공지능(AI) 수요 급증과 메모리 시장의 공급 부족에 기인합니다. 아래는 주요 요인과 관련된 최신 정보입니다.
📈 실적 호조의 주요 요인
1. AI 수요에 따른 메모리 수요 급증
마이크론은 AI 서버 및 데이터 센터용 DRAM과 NAND 플래시 메모리 수요의 급증으로 인해 실적이 크게 개선되었습니다. 특히, HBM(High Bandwidth Memory) 수요가 증가하면서 2025년까지 공급이 모두 소진될 것으로 예상되고 있습니다. Reuters
2. 가격 상승과 공급 부족
공급업체들이 생산을 줄인 결과, DRAM과 NAND 플래시 메모리의 가격이 상승하고 있습니다. 이러한 가격 상승은 마이크론의 수익성 개선에 기여하고 있습니다. Tom's Hardware
3. 기술 혁신과 제품 출시
마이크론은 1γ(1-gamma) DRAM 노드와 HBM 관련 기술 개발에 투자하고 있습니다. 이러한 기술 혁신은 AI 및 데이터 센터 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. Micron Technology
📊 2025년 2분기 실적 요약
- 매출: 80억 5천만 달러 (전년 동기 대비 57.7% 증가)
- 주당순이익(EPS): 비 GAAP 기준 1.56달러 (전년 동기 대비 208% 증가)
- 데이터 센터 부문 매출: 전년 대비 3배 증가
- HBM 매출: 10억 달러 돌파
- 3분기 전망: 매출 88억 달러 예상 (전년 동기 대비 36% 증가) Micron Technology+1
💹 주가 및 투자 전망
마이크론의 주가는 2025년 동안 102% 상승하였으며, 모건 스탠리는 목표 주가를 160달러에서 220달러로 상향 조정했습니다. 이는 메모리 칩 수요 증가와 가격 상승 전망에 따른 것입니다. Investors.com
현재 마이크론의 주가는 190.96달러로, 하루 거래량은 약 3,639만 주입니다.
🔍 결론
마이크론의 실적 호조는 AI 수요 증가와 메모리 시장의 공급 부족에 기인하며, 기술 혁신과 제품 출시가 경쟁력을 강화하고 있습니다. 앞으로도 이러한 추세가 지속될 것으로 예상되며, 투자자들은 마이크론의 성장 가능성을 주목할 필요가 있습니다.
메모리 슈퍼사이클이 가속화됨에 따라, 메모리 반도체 산업의 주요 기업들이 두드러진 성과를 보이고 있습니다. 특히, 인공지능(AI) 수요 증가로 인해 Micron, SK hynix, Samsung Electronics가 주목받고 있습니다.
📈 Micron Technology (MU)
- 주가 상승: 2025년 동안 주가가 100% 이상 상승하며, Morgan Stanley는 목표 주가를 $220로 상향 조정했습니다. Barron's
- 기술 리더십: 2.8TB/s 대역폭을 지원하는 HBM4 메모리 샘플을 출하하였으며, 이는 경쟁사인 삼성전자와 SK hynix를 능가하는 성능입니다. TechRadar
- AI 수요 대응: HBM4 수요가 2025년과 2026년 동안 모두 소진될 것으로 예상되며, 이는 지속적인 강한 수요와 프리미엄 가격을 의미합니다. FinancialContent
🧠 SK hynix (000660.KS)
- 시장 성장 전망: AI 메모리 시장이 연평균 30% 성장할 것으로 예상되며, 2030년까지 수십억 달러 규모의 맞춤형 HBM 시장이 형성될 것으로 보입니다. Reuters
- 주가 상승: 2025년 동안 주가가 96% 상승하였으며, 이는 메모리 수요 증가에 따른 긍정적인 반영입니다. 24/7 Wall St.
- 공급 계약: OpenAI의 Stargate 프로젝트와의 협력을 통해 대규모 DRAM 공급 계약을 체결하였습니다. Tom's Hardware
🏭 Samsung Electronics (005930.KS)
- 시장 점유율: 2025년 2분기 기준, 삼성전자는 글로벌 메모리 시장에서 32.9%의 점유율을 기록하였습니다. Kedglobal
- 수익성 개선: DRAM 평균 판매 가격이 9% 상승하였으며, 엔터프라이즈 SSD 주문이 2026년 납품을 목표로 증가하고 있습니다. Korea Herald
- AI 인프라 협력: OpenAI의 Stargate 프로젝트와의 협력을 통해 AI 데이터 센터 구축에 참여하고 있습니다. AP News
🔍 결론
Micron은 HBM4 기술 리더십과 AI 수요 대응에서 우위를 보이며, SK hynix는 맞춤형 HBM 시장의 성장을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. Samsung Electronics는 시장 점유율 확대와 AI 인프라 협력을 통해 지속적인 성장이 예상됩니다.
이러한 기업들은 메모리 슈퍼사이클의 중심에서 핵심적인 역할을 수행하고 있으며, 향후 몇 년간 지속적인 성장이 기대됩니다.
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