차세대 AI 반도체 시장의 핵심 기술로 부상하고 있는 **유리기판(Glass Substrate)**과 첨단 패키징 기술 트렌드

 차세대 AI 반도체 시장의 핵심 기술로 부상하고 있는 **유리기판(Glass Substrate)**과 첨단 패키징 기술 트렌드

📈 주요 내용 요약

• AI 반도체의 초대형화: AI 반도체 성능 향상 요구로 인해, 여러 개의 칩을 하나의 모듈로 만드는 시스템온칩(SoC)이 점점 더 커지고 있습니다(초대형화) 
• 첨단 패키징의 중요성: 전통적인 반도체 미세화 공정이 한계에 부딪히면서, 여러 개의 다른 칩을 하나로 묶는 이종 접합  및 3D 패키징등 첨단 패키징 기술이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되었습니다.
• 유리기판의 부상: 기존의 유기 소재 기판은 AI 반도체의 초대형화에 한계가 있어 , 이를 극복할 수 있는 유리기판 기술이 필수적으로 대두되고 있습니다
• PLP와 삼성전자의 기회: 삼성전자는 패널 레벨 패키징(PLP) 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며 , 이 PLP 기술과 유리기판 기술이 결합될 때 차세대 AI 반도체 시장에서 TSMC를 넘어설 '게임 체인저'가 될 수 있다고 전망합니다 

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🔍  관련 기업

유리기판 기술과 관련하여 다음과 같은 기업들을 핵심 수혜주.

1. 나인테크 (Naintech) 
   • PLP 및 유리기판 습식 공정 장비를 개발했습니다.
   • 기판 내부에 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 삽입하는 핵심 기술과 차세대 도금 기술을 확보했습니다 
   • 최근 한 달간 외국인이 150만 주를 순매수
2. 기가비스 (Gigavis)
   • 반도체 기판의 내부 층을 검사하는 핵심 광학 검사기(AOI) 및 자동 수리(AS) 설비 기술을 보유하고 있습니다 .
   • SKC 앱솔릭스 등에 유리기판 검사 솔루션을 납품 중이며, 삼성전자의 PLP 및 유리기판 라인에도 테스트 설비를 공급할 가능성이 높다고 분석합니다 .