KSMC vs TSMC vs 삼성전자 파운드리 경쟁력 비교
KSMC는 한국형 반도체 위탁생산(파운드리) 모델로 구상 중인 국책 기업입니다. 아래는 세계 파운드리 1위 TSMC, 2위 삼성전자 파운드리와의 비교 분석입니다.
1. 기술력
| 항목 | KSMC | TSMC | 삼성전자 파운드리 |
|---|---|---|---|
| 공정 기술 | 28nm 성숙 공정부터 시작 예정 | 3nm 양산, 2nm 준비 중 | 3nm GAA 양산, 2nm/1.4nm 로드맵 보유 |
| 생산 능력 | 신설 예정 (20조 원 투자 규모) | 연간 1,600만장+ (12인치) | 화성, 평택, 미국 오스틴 등 대형 팹 보유 |
2. 시장 점유율 및 고객사
KSMC는 현재 고객사가 없으며 국내 팹리스 대상 내수 기반 확보가 선행 필요. TSMC는 애플, AMD, NVIDIA 등 글로벌 고객사 보유. 삼성전자는 구글, 퀄컴 일부 수주, 내부 물량 비중 큼.
3. 정부 지원
- KSMC: 공공주도 설립 구상, 300조 원 효과 전망, 정책금융·연금 등 제안
- TSMC: 대만 정부의 창립·R&D 지원, 해외 투자 시 보조금 활용
- 삼성전자: 클러스터 구축 지원, 세액공제 확대, 규제 완화 혜택
4. 향후 전략과 비전
KSMC는 국내 생태계 안정화 중심에서 첨단 기술로 확장, TSMC는 글로벌 거점 다변화 및 첨단 기술 선도, 삼성전자는 2030년 파운드리 1위 목표로 투자·기술 집중.
5. 투자 규모
- KSMC: 20조 원 초기 투자 필요, 공공 자금 중심
- TSMC: 연간 약 300억 달러 투자, 자체 현금+정부 보조금
- 삼성전자: 시스템반도체 171조 투자 계획, 클러스터 포함 300조 이상
KSMC vs TSMC vs 삼성전자 파운드리 비교
KSMC(Korea Semiconductor Manufacturing Company)는 한국이 새롭게 구상 중인 국책 파운드리 모델로, 기존 대만의 TSMC와 삼성전자 파운드리 사업과 여러 면에서 비교됩니다. 아래에서는 기술력, 시장 점유율 및 고객사, 정부 지원 및 정책 방향, 향후 전략과 비전, 투자 규모 및 자본 조달 방식의 5가지 항목에 따라 KSMC와 TSMC, 삼성전자 파운드리를 체계적으로 비교하겠습니다.
먼저 각 항목별로 세 회사의 주요 특징을 요약한 표를 제시합니다.
| 비교 항목 | KSMC (한국) | TSMC (대만) | 삼성전자 파운드리 (한국) |
| 기술력 (공정 노드, 생산능력) |
신규 설립 구상 단계로 자체 양산 공정 없음. 초기에는 28nm 이상의 성숙 공정 중심으로 시작할 계획
. 생산능력은 미정이나, 약 20조 원 투자로 1~2개 팹 구축 가능성이 거론됨 . |
업계 최고 수준 미세공정 보유 (현재 3nm 양산 중, 2nm 공정 2025년 도입 예정
). 전 세계 최대 파운드리 생산능력 확보 (2024년 연간 16백만 장 이상의 12인치 웨이퍼 처리 규모 ). |
세계 최초 3nm GAA 공정 도입으로 선단 기술 보유. 다만 초기 수율 문제 등으로 안정화 과제 존재. 2025년 2nm 양산 목표로 차세대 공정 개발 중 . 국내 평택·화성 등 대규모 생산단지 보유 (TSMC 대비 파운드리 단독 생산량은 적음). |
| 시장 점유율 (주요 고객사) |
현재 시장 점유율 0% (신설 예정). 초기에는 국내 팹리스 등의 내수 수요를 흡수하는 것이 목표이며, 장기적으로 글로벌 고객 확보 모색. ※ 한국 팹리스 규모가 작아(전세계 IC 설계 시장의 ~1% 수준) 초기 수요 기반 확대가 중요 과제. |
세계 1위 파운드리 (점유율 약 60% 이상, 2024년 4분기 67.1%
차지). 애플, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등 대부분의 글로벌 팹리스 업체들이 주요 고객 으로, 스마트폰 AP부터 GPU, AI칩까지 폭넓은 주문을 처리. |
세계 2위 파운드리이나 격차 큼 (2024년 4분기 8.1%
). 퀄컴(Snapdragon 일부), 구글(Tensor 모바일 AP) 등 외부 고객이 있으나 한정적이고, 삼성 LSI의 엑시노스 등 자체 물량 비중 높음. 주요 고객사 일부가 TSMC로 이탈하는 등 주문 확보에 어려움 . |
| 정부 지원 (정책 방향) |
정부·산학 주도 설립 구상. 한국공학한림원 등에서 국가 차원의 파운드리(KSMC) 구축을 제안하며, 약 300조 원 규모의 재정 지원을 촉구
. 정부가 지분을 보유하거나 정책금융으로 지원할 가능성이 높고, 인력 양성 특별연금 도입 등 제도 지원 병행 논의. |
대만 정부의 적극적 지원으로 성장. 1980년대 정부 초청으로 모리스 창이 TSMC를 설립한 이후
인프라(용수·전력) 확보, 연구 보조금 등을 통해 세계 1위로 육성. 최근 미국·일본 등 해외 투자 시에도 현지 및 본국 정부의 세제 혜택·보조금을 받아 전략적 거점 확보. |
국가 전략산업으로 분류되어 각종 간접 지원 혜택. 정부는 용인에 세계 최대 시스템반도체 클러스터 조성을 발표하고 규제 완화와 인프라 지원 약속
. 세액공제 확대(일명 K-칩스법) 등으로 민간 투자 유인을 강화하며, 인력 양성 정책으로 파운드리 부문 성장 지원. |
| 향후 전략과 비전 | TSMC 모델 벤치마킹이 핵심 비전 – 정부 지원을 바탕으로 국내 팹리스와 동반 성장하는 생태계 구축
. 초기에는 성숙 노드로 내수 공급망 안정화, 중장기적으로 첨단 공정 R&D 투자로 글로벌 경쟁력 확보를 지향. |
기술 리더십 유지 전략 – 매년 높은 R&D 투자를 통해 차세대 노드 선점 (2nm, 1nm 연구) 및 첨단 패키징 기술 선도. 글로벌 생산 거점 다변화: 본사는 대만 중심 생산을 고수하면서도 미국(애리조나 등에 약 650억 달러 투자 )과 일본(구마모토 등)으로 팹 건설을 확장하여 리스크 분산 및 고객 접근성 강화. |
**“반도체 비전 2030”**을 통해 2030년까지 파운드리 세계 1위 도약을 선언
. GAA 기반 미세공정 로드맵 지속 추진(2025년 2nm, 2027년 1.4nm 예정)과 동시에 AI/HPC, 자동차용 등 고부가가치 시장 집중 공략으로 점유율 확대 모색 . 제조 효율 향상을 위한 턴키 솔루션 제공 등 서비스 강화로 글로벌 고객 유치 전략. |
| 투자 규모 (자본 조달) |
초기 20조 원(약 $140억) 규모의 정부 투자 필요성 제기
. 공공 주도로 대규모 자본 투입이 논의되며, 향후 추가 출자를 통해 점진적 확장 계획. 정부 예산·정책금융으로 자본을 조달하는 공기업 모델을 구상하지만, 첨단기술 확보와 수익성에서 민간 대비 어려움이 지적됨 . |
2023년에 약 $30억 달러 규모 순이익, 연간 $300억 내외의 CAPEX 투자 지속
. 막대한 현금흐름 재투자와 글로벌 주식시장을 통한 자본조달로 성장 지속. 해외 공장 건설 시 현지 정부 보조금도 적극 활용 (예: 일본 정부 7,300억 엔 지원으로 구마모토 제2팹 추진 ). |
삼성전자 전체 반도체 부문에서 창출되는 이익을 바탕으로 대규모 자체 투자 진행. 2030년까지 171조 원을 시스템 반도체에 투자 계획
하고, 2042년까지 300조 원 규모 국내 클러스터 구축 발표
. 필요 시 회사채 발행 등도 가능하나, 현재는 보유 현금과 영업이익으로 충당하는 구조. 정부의 세제 혜택과 인프라 지원이 간접적으로 투자 비용 절감에 기여. |
이어서, 각 항목별로 위 내용을 상세히 설명합니다.
1. 기술력 (제조 공정 노드, 생산능력)
KSMC: KSMC는 아직 구상 단계에 있어 자체 반도체 공정이나 생산능력을 보유하지 않은 상황입니다. 업계 제안에 따르면, KSMC 설립 시 삼성전자 등의 성숙 공정 기술을 이전받아 28nm 이상의 중·성숙 노드를 중심으로 시작할 가능성이 높습니다
. 이는 한국 파운드리 생태계에서 부족한 범용/성숙 공정을 보완하기 위한 전략으로, 초기에 최첨단보다는 안정된 구공정 수요를 흡수하는 데 주력할 것이라는 전망입니다. 현재 KSMC의 목표로 언급되는 초기 투자 규모 20조 원으로 미루어 보아, **12개 반도체 팹(fab)**을 건설하여 출발할 것으로 보입니다
. 초기 생산능력은 이 투자 규모에 따라 결정되겠지만, TSMC나 삼성에 비해 제한적 규모에서 시작한 후 향후 단계적으로 확장할 것으로 예상됩니다.
TSMC: TSMC는 세계 최고 수준의 파운드리 기술력을 보유하고 있습니다. 2023년 기준으로 3nm 공정을 세계 최초로 양산하는 데 성공했고, 2nm 공정도 2025년 도입을 목표로 준비 중입니다
. 미세공정뿐만 아니라 폭넓은 공정 포트폴리오(성능 향상을 위한 5nm/4nm, 저전력/저가격을 위한 28nm/65nm 등)와 **첨단 패키징 기술(CoWoS, InFO 등)**에서도 업계를 선도하고 있습니다. 또한 TSMC는 대만에 여러 GigaFab을 포함해 거대한 생산능력을 갖추고 있는데, 2024년 기준 연간 12인치 웨이퍼 처리량이 1,600만 장을 넘는 규모로 추산됩니다
. 이는 단일 기업으로서 세계 최대의 반도체 위탁생산 역량이며, 다수의 팹을 동시 운용하여 고객 수요에 대응할 수 있는 능력을 의미합니다.
삼성전자 파운드리: 삼성전자는 메모리 분야에서는 세계 최고지만, 파운드리(시스템 반도체 위탁생산) 분야에서는 TSMC에 이어 2위의 기술력을 가지고 있습니다. 2022년 세계 최초로 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정을 적용한 제품 양산을 발표하며 기술 선도를 노렸으나, 초기 수율 문제 등으로 실제 대량 생산에서는 TSMC 대비 어려움을 겪었습니다
. 현재 삼성 파운드리는 GAA 기반 2nm 공정을 2025년 양산 목표로 개발 중이며, 2027년경 1.4nm 공정까지 로드맵을 제시하고 있습니다. 삼성은 경기 화성·평택 캠퍼스와 미국 오스틴 등에 최첨단 파운드리 생산라인을 보유하고 있어 상당한 생산능력을 갖췄지만, 전용 파운드리 사업 규모만 놓고 보면 TSMC보다 생산량이나 팹 수에서 뒤처진 상황입니다. 향후 용인에 5개 신규 팹을 건설하는 등 공격적인 투자로 생산능력 확대를 추진하고 있어, 기술 격차를 줄이는 것이 목표입니다.
2. 시장 점유율 및 고객사
KSMC: KSMC는 아직 설립 전이므로 **시장 점유율은 0%**이며, 기존 고객사도 없는 상태입니다. 향후 설립이 이루어지면 국내 팹리스(fabless) 기업들을 주요 고객으로 삼아 내수를 공략하고, 점차 해외 고객까지 확보하는 것이 목표입니다. 다만 한국의 팹리스 설계 산업 규모가 상대적으로 작은 점이 과제인데, 실제로 한국의 시스템 반도체 설계기업들의 점유율은 전 세계의 1% 남짓으로 알려져 있습니다. 이러한 현실 때문에 KSMC 설립과 병행하여 국내 팹리스 육성이 필요하며, KSMC가 어느 정도 안정적인 수요를 확보하기까지는 시간이 걸릴 수 있습니다. 초반에는 정부 및 국내 대기업(예: 차량용 반도체 수요 등) 수요를 일부 맡는 방식으로 기반을 다지고 신뢰를 구축한 후, 해외 주문까지 노리는 전략이 거론되고 있습니다.
TSMC: TSMC는 전 세계 파운드리 시장 점유율 1위 기업으로, 과반 이상의 시장 점유율을 오랫동안 유지하고 있습니다. 2024년 4분기 전세계 파운드리 매출의 67.1%를 TSMC가 차지했다는 분석이 있을 정도로
, 2위 이하 업체들과는 큰 격차를 보입니다. TSMC의 압도적인 점유율은 광범위한 고객층에서 비롯됩니다. **Apple(애플)**은 아이폰/맥 등에 탑재되는 주요 프로세서를 모두 TSMC에 주문하고 있고, AMD와 NVIDIA 역시 CPU, GPU, AI 가속기 등의 생산을 TSMC에 의존합니다. 이 밖에도 모바일 AP의 퀄컴(Qualcomm), 5G 칩의 미디어텍(MediaTek), 자동차용 반도체의 Infineon 등 **세계 대부분의 팹리스 업체들이 TSMC를 주된 생산 파트너로 선정
**하고 있습니다. 이러한 폭넓은 고객사 풀로 인해 TSMC는 스마트폰, HPC(고성능 컴퓨팅), AI, 자동차 전장 등 모든 분야의 수요를 고르게 흡수하며 안정적인 시장 지위를 유지합니다.
삼성전자 파운드리: 삼성전자는 세계 2위 파운드리 사업자로 분류되지만, TSMC와의 격차는 상당히 큰 편입니다. 2024년 4분기 삼성전자의 파운드리 글로벌 점유율은 **8.1%**로 집계되어 TSMC와 약 59%p 차이가 났으며
, 매출액 기준으로도 TSMC의 1/8 수준에 그쳤습니다. 삼성 파운드리의 고객 구성은 TSMC에 비해 제한적입니다. 한때 삼성은 퀄컴의 모바일 AP 일부(스냅드래곤 8 Gen1 등)를 수주했으나, 제품 성능 및 수율 이슈로 최근 퀄컴의 주력칩 생산은 다시 TSMC로 옮겨갔습니다
. 그래도 삼성은 구글의 Tensor 모바일 프로세서(픽셀 폰용)를 5nm/4nm 공정으로 양산하는 등 빅테크와의 협업을 일부 이어가고 있고, IBM의 서버용 CPU 생산(7nm 공정)도 맡는 등 기술력을 인정받은 사례도 있습니다. 또한 삼성 내부의 시스템 LSI 사업부 물량(엑시노스 모바일 AP, 이미지센서, 5G 모뎀 등)이 자체 고객사 역할을 하여 일정 규모의 생산을 소화합니다. 하지만 대형 외부 고객 측면에서는 애플, AMD, 엔비디아 등은 모두 TSMC에 몰려 있고, 최근에는 테슬라 등의 자율주행칩 생산도 TSMC로 집중되는 추세여서 삼성의 고객 다변화가 쉽지 않은 상황입니다. 삼성은 향후 자동차용 반도체, AI 가속기 스타트업 등 비교적 새로운 수요처를 적극 공략하며 고객 포트폴리오를 확대하려는 전략을 세우고 있습니다.
3. 정부 지원 및 정책 방향
KSMC: KSMC는 한국 정부와 산업계의 주도로 제안된 국가 파운드리 프로젝트입니다. 삼성전자 한 기업에 지나치게 의존하는 국내 반도체 구조를 다변화하기 위해, 대만이 TSMC를 육성한 것처럼 한국도 정부가 지원하는 파운드리 기업을 만들자는 취지입니다
. 이를 위해 약 300조 원 규모의 장기 재정 지원 필요성이 거론되고 있으며, 실제 KSMC 설립 시 정부가 지분을 출자하거나 국책은행 자금 지원을 통해 초기 자본금을 마련할 것으로 보입니다. 현재 한국 정부는 KSMC와 같은 국책 반도체 기업 설립에 공식 착수한 단계는 아니지만, 2024년 말 산업계 제언 이후 정책 검토가 이루어지고 있습니다. 인력 측면에서는 **반도체 특별연금법(일종의 연구자 연금)**을 도입하여 인재를 모으고, **규제 완화(주 52시간제 예외 등)**를 통해 민간 기업 대비 유연한 운영환경을 갖춰야 한다는 제안도 나왔습니다
. 요컨대 KSMC는 정부의 전폭적인 지원 없이는 추진이 어려운 사업이며, 정책 방향도 이에 맞춰 대규모 투자 지원과 생태계 육성에 초점이 맞춰져 있습니다.
TSMC: TSMC의 탄생과 성장에는 대만 정부의 일관된 전략적 지원이 큰 역할을 했습니다. TSMC는 1987년 정부 산하의 산업기술연구원(ITRI)이 주도하여 모리스 창을 초대 CEO로 영입하며 설립된 회사로, 초기부터 대만 정부의 자본 출자와 정책적 후원을 받았습니다
. 이후로도 대만 정부는 TSMC를 비롯한 반도체 산업을 국가 핵심 산업으로 지정하고, 법인세 감면, R&D 보조금, 토지 제공, 인프라 구축 등을 통해 간접적으로 지원해왔습니다. 예를 들어, TSMC 팹이 위치한 신주과학단지에 전력·용수를 우선 공급하고, 심지어 가뭄 시에는 산업용수 확보를 위해 정부가 별도 대책을 세울 정도로 지원에 적극적입니다. 대만 정부는 또한 TSMC의 최첨단 기술의 해외 유출을 제한하는 정책(해외에 일정 선단 공정보다 미세한 기술 이전 금지 등)을 통해 자국 내 생산 기반을 지키는 한편, TSMC의 기술적 우위를 유지하도록 돕고 있습니다. 최근 TSMC가 미국, 일본 등에 해외 공장을 짓는 과정에서도 대만 정부는 TSMC 본사의 R&D 세액공제 확대 등으로 본사 경쟁력을 방어하는 정책을 펼치고 있습니다. 한편 TSMC 역시 해외 투자 시 현지 정부의 지원을 적극 활용하는데, 미국 애리조나 공장 건설에 미 정부 보조금 및 세액공제를 신청했고, 일본 구마모토 공장의 경우 일본 정부로부터 약 5조 엔(50억 달러) 규모 보조금을 확보한 바 있습니다
. 이처럼 TSMC는 본국 대만과 해외 정부의 지원을 균형 있게 활용하며 글로벌 확장을 도모하고 있습니다.
삼성전자 파운드리: 삼성전자의 파운드리 부문은 민간 기업 사업이지만, 국가적 차원의 지원 정책에서 큰 수혜를 받고 있습니다. 한국 정부는 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체를 국가 전략산업으로 선정하여, 2020년대 들어 세제 혜택과 규제 완화를 적극 추진했습니다. 2023년에는 이른바 "K-칩스법"을 통해 대기업의 시설투자 세액공제를 대폭 확대(8% → 15% 등)하였고, 반도체 클러스터 조성을 위한 인허가 간소화 조치를 발표했습니다. 특히 용인 신규 반도체 클러스터에 대해 삼성전자가 300조 원 투자 계획을 밝히자, 정부는 이를 뒷받침하기 위해 “세계 최대 반도체 클러스터” 프로젝트로 격상시키고 2026년까지 인프라 공사 착공을 지원하겠다고 밝혔습니다
. 또한 인력 양성 측면에서 반도체 관련 학과 정원 확대, 계약학과 신설, 해외 인재 비자 완화 등 다양한 정책을 시행 중입니다. 직접적인 자금 지원은 없지만, 이런 제도적 지원과 산업 생태계 조성 정책은 삼성전자 파운드리 사업의 성장에 유리한 환경을 제공하고 있습니다. 요약하면, 삼성 파운드리는 민간 주도의 투자와 정부의 거들어주는 지원 형태로 발전하고 있으며, 한국 정부의 정책 방향은 삼성과 같은 기업이 지속적으로 국내에 투자·생산하도록 유인책을 제공하는 데 초점이 맞춰져 있습니다.
4. 향후 전략과 비전
KSMC: KSMC의 궁극적인 비전은 한국에서 TSMC와 유사한 독립 파운드리 모델을 성공시켜, 메모리에 편중된 반도체 산업 구조를 시스템반도체 분야까지 균형 발전시키는 것입니다. 이를 위해 단계별 전략이 거론되는데, 우선 성숙 공정 위주의 안정적 사업 기반을 다진 후 점차 미세 공정 기술 개발에 나서는 단계적 접근이 예상됩니다. 초기에는 국내 팹리스 기업 및 IDM들의 **중급 노드 수요(예: 전력 반도체, 디스플레이 구동칩 등)**를 흡수하여 자립 수익 모델을 만들고, 정부의 지속적인 R&D 지원으로 7nm 이하 고급 공정에도 도전하는 장기 계획이 필요합니다
. KSMC 설립 제안을 주도한 전문가들은 **“한국형 TSMC”**를 표방하며, 이를 통해 한국에 팹리스–파운드리–소부장이 유기적으로 연결된 완결형 반도체 생태계를 구축하는 청사진을 그리고 있습니다
. 2045년까지 KSMC에 투자한 20조 원이 300조 원 경제효과로 돌아올 것이라는 전망도 나와 있으며
, 이는 KSMC가 단순 한두 기업의 성공을 넘어 국가 경제에 기여하는 기반 인프라로 성장하리라는 비전을 반영합니다. 요약하면, KSMC는 국가 주도 장기 비전 아래 향후 수십 년에 걸쳐 **“제2의 TSMC”**로 자리매김하는 것을 목표로 삼고 있습니다.
TSMC: TSMC의 향후 전략은 한마디로 **“현 지위 수성(守成)과 지속 성장”**으로 요약됩니다. 현재의 기술 리더십을 지키기 위해 TSMC는 앞으로도 막대한 금액을 신규 공정 개발에 투입하여 미세 공정 선행을 이어갈 것입니다. 2025년 2nm 공정 양산을 시작으로, 2027년 이후 1nm대 공정 개발까지 로드맵을 갖추고 있으며, 이와 병행해서 차세대 트랜지스터 구조(GAA, CFET 등)와 새로운 재료 연구도 진행 중입니다. 또한 첨단 패키징(3D 적층 등) 분야에 대한 투자를 늘려, 단순한 공정 미세화 한계를 뛰어넘는 칩렛 및 시스템 통합 솔루션을 제공하려고 합니다. 비전 측면에서 TSMC 경영진은 **“고객이 설계만 하면 모든 것을 실행하는 플랫폼”**으로서의 역할을 강조해왔는데, 이에 따라 IP 설계 지원, EDA 지원, 그리고 OSAT(후공정 테스트/패키징) 연계까지 원스톱 생태계를 더욱 강화할 것으로 예상됩니다. 한편 지리적 다변화 전략도 중요한데, 대만 내에 2nm, 1nm 거점 팹을 지속 확충하면서도 미국 애리조나에 N4/N3 팹 2기 투자(약 $400억 규모), 일본 구마모토에 N28/N16 팹 투자 등 해외 생산 거점을 선별적으로 운영할 계획입니다
. 이로써 미국의 인공지능 수요나 일본의 자동차용 반도체 수요 등 현지 시장을 공략하고, 국제정세 리스크도 분산하려 합니다. 중국 시장에 대해서는 현재 수출 규제 등으로 직접 투자가 어렵지만, 상황이 호전될 경우 중국 현지 고객 대상으로 성숙 공정 팹 증설도 잠재적 시나리오로 거론됩니다. TSMC의 장기 비전은 **“Trusted Foundry Partner”**로서 전세계 모든 반도체 기업의 핵심 파트너 지위를 유지하는 것이며, 이를 위해 기술·품질 1등, 고객관계 1등 기조를 계속 이어갈 것으로 보입니다.
삼성전자 파운드리: 삼성 파운드리는 **“2030년 시스템반도체 1위”**를 공식 비전으로 선포하고 그에 맞춘 다각적인 전략을 전개하고 있습니다
. 기술 측면에서는 매년 새로운 노드 개발 목표를 차질 없이 수행하여 TSMC와의 격차를 줄이고 우위를 확보하는 것이 중요합니다. 삼성은 3nm GAA 공정의 수율 개선에 집중하는 한편, 2025년 2nm, 2027년 1.4nm 공정을 예정대로 선보여 최첨단 공정 경쟁에서 뒤처지지 않겠다는 계획입니다. 동시에 **설계 생태계(SAFE 프로그램)**를 구축하고, 팹리스 고객이 삼성 공정을 쉽게 사용할 수 있도록 EDA/IP 지원을 확대하고 있습니다. 시장 전략으로는 HPC와 AI 반도체 분야에 역량을 집중하고 있습니다. 삼성은 "2028년까지 AI/HPC 분야 고객사를 4배로 늘리고 매출을 9배 확대하겠다"고 발표하며
, 엔비디아 같은 대형 AI칩 고객은 물론, AI 스타트업들의 맞춤형 ASIC 주문까지 적극 유치하고 있습니다. 또한 **자동차 반도체(자율주행 SoC, 전장칩)**와 5G/6G 통신칩 등 고부가가치/미래 성장 분야에서도 TSMC 대비 경쟁력을 높여 새로운 고객을 확보하려는 전략입니다. 이를 위해 신뢰성이 중시되는 오토 그레이드 공정 인증(IATF 16949), **RF 및 전력 특화 공정 개발(8nm RF 등)**에도 투자를 기울이고 있습니다. 대규모 투자 프로젝트도 진행 중인데, 평택 캠퍼스에 이어 용인에 5개 신규 팹을 2030년대까지 건설하여 세계 최대 규모 단일 파운드리 클러스터를 구축할 계획입니다
. 이를 통해 규모의 경제를 달성하고 더 많은 주문을 소화할 인프라를 마련하려는 것입니다. 요약하면, 삼성전자 파운드리는 기술 격차 축소와 고객 다변화라는 두 마리 토끼를 잡아 2030년에 TSMC를 따라잡겠다는 야심 찬 비전을 갖고 있으며, 이를 위해 공정 혁신, 투자 확대, 생태계 강화 전략을 총동원하고 있습니다.
5. 투자 규모 및 자본 조달 방식
KSMC: KSMC의 초기 투자 규모는 약 20조 원 수준으로 제안되고 있습니다
. 이는 정부와 산학 전문가들이 산정한 금액으로, 첨단 노드보다는 성숙 공정 위주의 12인치 팹 한두 곳을 건설하고 운영하기 위한 비용으로 추정됩니다. 이 자금은 정부 예산 투입, 정책금융 지원, 산업은행 등의 출자로 마련될 가능성이 크고, 필요하다면 민간 자본도 일부 유치할 수 있습니다. 다만 민간 기업 주도의 투자와 달리 정부 주도의 공공자본 투자는 신속한 의사결정이나 추가 자본조달 면에서 한계가 있을 수 있습니다. 전문가들은 20조 원만으로는 충분치 않을 수 있으며, 향후 기술 개발과 양산 캐파 확대를 위해 추가 투입이 불가피하다고 보고 있습니다
. 또한 공기업 형태의 KSMC가 첨단기술 경쟁에서 민간 기업만큼 효율을 낼 수 있을지에 대한 우려도 제기됩니다
. 이러한 이유로 KSMC는 점진적으로 투자 단계를 나눠 진행하면서, 성과에 따라 정부가 지속적으로 자금을 공급하거나 민간 투자를 유도하는 혼합형 조달 방식을 취할 것으로 보입니다. 요약하면, KSMC는 대규모 초기 공공투자로 시작하지만, 장기적으로는 **민간과 정부가 같이 가는 형태( PPP ; Public-Private Partnership )**로 자본 구조를 가져갈 수 있습니다.
TSMC: TSMC는 2022년 매출 약 $75조, 순이익 $33조 원에 달하는 거대 기업으로서, 자체 현금창출 능력만으로도 막대한 재투자가 가능합니다. 실제로 TSMC는 매년 순이익의 상당 부분을 CapEx(설비투자)에 재투자해왔고, 2023년 한 해에만 약 300억 달러(한화 30조 원 이상)를 설비 투자에 집행했습니다
. 2024년에도 비슷한 규모 또는 그 이상의 투자를 공언하고 있어, 향후 수년간 누적으로 수백억 달러 규모의 꾸준한 투자가 예상됩니다. 이러한 투자 자금은 기본적으로 영업현금흐름으로 조달되며, 필요 시 국제 금융시장에서 채권 발행 등을 통해 저리 자금을 구하기도 합니다. 대만 정부가 과거에 초기 자본을 대고 현재도 **국가펀드(국발기금)**가 TSMC 지분 일부를 보유하고 있으나, 현재 TSMC는 민간 다중주주 기업으로서 독자적으로 자본을 조달합니다. 신주 발행은 거의 하지 않고, 막대한 이익으로 투자가 가능하기 때문에 부채비율도 낮게 유지됩니다. 한편, TSMC의 해외 투자 프로젝트들은 현지 정부의 보조금을 받아 투자 비용을 분담하는 특징이 있습니다. 예를 들어, 미국 애리조나 공장 2기 건설에 총 $400억 이상을 투자하면서 미국 연방 및 애리조나 주정부로부터 세액공제와 보조금 혜택을 받기로 하였고, 일본 구마모토 1기 공장($86억 규모)에도 일본 정부로부터 약 절반에 달하는 보조금 지원을 확보했습니다
. 이러한 지원을 감안하면, TSMC의 실질적인 자체 부담 투자액은 발표 금액보다 줄어들어 투자 효율이 높아지는 효과가 있습니다. 정리하면, TSMC는 막대한 현금창출력을 바탕으로 한 자기자본 투자를 주된 조달원으로 하며, 필요 시 글로벌 채권시장 활용과 정부 인센티브 적극 활용을 병행하여 자본을 운용합니다.
삼성전자 파운드리: 삼성전자도 메모리와 파운드리를 아우르는 반도체 부문에서 매년 거대한 규모의 투자를 집행합니다. 2022년 삼성전자 반도체 전체 CapEx는 47조 원에 달했으며, 2023년에는 업황에 따라 다소 축소되었으나 향후 파운드리 투자 비중은 꾸준히 확대되고 있습니다. 삼성은 2019년에 **“반도체 비전 2030”**을 발표하며 2030년까지 133조 원을 파운드리·시스템LSI에 투자하겠다고 했는데, 2021년에 이를 171조 원으로 상향 조정한 바 있습니다
. 이는 매년 약 15~20조 원 수준을 logic 부문에 투자하는 셈으로, TSMC와 비슷한 규모를 유지하려는 의도로 해석됩니다. 또한 2023년 발표된 용인 반도체 메가클러스터 계획에서 삼성은 2042년까지 300조 원을 투입해 신규 파운드리 5개 라인을 증설하겠다고 밝혔습니다
. 이처럼 장기 투자 계획을 공개함으로써, 자본 조달은 주로 자사 이익 유보금을 활용하고 필요시 단계별로 투자하는 방식을 취할 것입니다. 현재 삼성전자는 현금성 자산이 풍부하고 부채비율이 낮기 때문에, 특별한 외부 차입 없이도 자체 자금으로 투자 집행이 가능합니다. 다만 필요에 따라 국내외 금융시장에서 회사채 발행을 통해 조달금리를 낮추고, project financing 형태로 일부 투자를 분산할 수도 있습니다. 예컨대, 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러 규모 파운드리 팹 건설 시 미국 정부의 CHIPS법 인센티브를 신청하고, 일정 부분을 현지 법인 차입으로 조달하는 식입니다. 한국 정부의 세액공제 혜택도 삼성의 실질 투자비용을 낮춰주는 효과가 있어, 이를 통한 간접 지원을 받고 있습니다. 결국 삼성 파운드리의 투자 재원은 모회사인 삼성전자의 막대한 현금흐름이 근간이며, 공격적인 장기 투자도 이 탄탄한 재무구조 덕분에 가능한 상황입니다. 이러한 투자 여력을 활용하여 삼성은 향후에도 연간 수조~수십조 원대의 지속 투자를 진행, 규모의 경쟁에서 밀리지 않겠다는 전략입니다.
참고문헌: 각주에 명시된 출처들을 참고하십시오.
등
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