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인공지능

🧠 Cerebras란?세계 최대 규모의 단일 칩

by aiproductmanager 2025. 6. 15.
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🧠 Cerebras란?

Cerebras Systems는 2015년에 설립된 미국 AI 반도체 회사로, 세계 최대 규모의 단일 칩인 **Wafer Scale Engine (WSE)**을 기반으로 한 AI 전용 하드웨어를 개발합니다. 대표 제품으로는 CS‑2, 최신형 CS‑3 AI 서버가 있습니다.


🚀 주요 기술 및 제품

✅ WSE‑3 + CS‑3 플랫폼

  • WSE‑3 칩: 약 90만 개 코어, 초대형 온칩 메모리, GPU 대비 52배 연산코어, 880배 메모리 용량, 3,700배 인터커넥트 대역폭 제공.
  • CS‑3 시스템: 여러 개의 WSE‑3를 통합한 수냉식 모듈로 구성되며, 고밀도 연산을 저전력으로 처리.

✅ 성능

  • 추론 속도: GPU 대비 최대 70배 빠른 처리량, 2,500 토큰/초 속도 달성.
  • Llama‑4 Maverick 같은 모델에서 NVIDIA Blackwell보다 빠른 성능을 보임.

🧪 활용 분야 및 고객사

  • 클라우드 및 온프레미스 배포 모두 지원.
  • 활용 고객: Mayo Clinic, Perplexity AI, Tavus, GSK, Meta, DeepLearning.AI 등.
  • 분야: 의료 진단, RAG 기반 실시간 추론, 디지털 트윈, 코드 생성, 과학 연구.
  • TIME100 선정, Gordon Bell 수상, “세계에서 가장 빠른 AI 추론 시스템”으로 인정.

⚙️ 기술 아키텍처

  • 웨이퍼 스케일 통합 구조로 기존 GPU 클러스터 대비 지연 시간 대폭 감소.
  • 온칩 메모리 + 수냉 기반 냉각 시스템으로 초고속 저지연 환경 제공.
  • 대규모 확장형 시스템: G42와 공동 구축한 Condor Galaxy 슈퍼컴퓨터 운영.

✅ 장점과 유의점

장점 유의사항
압도적 추론 속도 (10~70배 빠름) 하드웨어 단가와 물리적 공급 제한
전력 효율 및 공간 효율 우수 CUDA 기반 모델 사용 시 소프트웨어 이식 필요
온프레/프라이빗 클라우드 유연성 GPU 생태계와 아키텍처적 차이 존재
 

🎯 Cerebras 적합 대상

  • 대규모 LLM 학습 및 추론이 필요한 기업/기관
  • 실시간 RAG·챗봇·의료 진단 등 초저지연 AI 응용
  • 클라우드가 아닌 자체 AI 인프라를 선호하는 보안 중심 조직

📌 다음 단계 제안

  1. 성능 벤치마크: GPU 대비 토큰당 처리 비용 및 속도 비교
  2. PoC 실행: Cerebras 클라우드 API 테스트
  3. 하드웨어 인프라 설계: 전력, 공간, 냉각 조건 검토
  4. 모델 이식: Llama-4, Qwen 32B 등 Cerebras용 조정

📊 요약 테이블

항목 내용
WSE‑3 (코어 90만개, 초고속 메모리)
시스템 CS‑3 (수냉식, 고밀도 추론)
속도 GPU 대비 최대 70배 빠른 추론
배포 클라우드 API 및 온프레미스
적용분야 RAG, 진단, 과학, 실시간 AI
주의사항 비용, 소프트웨어 호환성
 

필요하시면 Cerebras vs NVIDIA GPU 성능 비교표, PoC 가이드, 비용 시뮬레이션 자료도 제공해드릴 수 있습니다. 원하시나요? 😊

항목 Cerebras CS‑3 (WSE‑3) NVIDIA H100 GPU NVIDIA A100 GPU NVIDIA V100 GPU
FP16 AI 성능 125 PFLOPS (하프 정밀도, 단일 칩)  ≈62 TFLOPS  ≈312 TFLOPS  ≈125 TFLOPS 
메모리 종류 및 용량 Disaggregated MemoryX, 12 TB‒1.2 PB 외부 DRAM/Flash  96 GB HBM3 (NVL PCIe) 80 GB HBM2e / 40 GB HBM2  32 GB HBM2 :
메모리 대역폭 Wafer-scale 통합 → 초고대역폭 설계 3.36 TB/s  1.56 TB/s  0.90 TB/s 
총 코어/코어 수 약 900,000개 AI 코어 16,896 CUDA 코어, 528 Tensor 코어  6,912 CUDA, 432 Tensor 코어  5,120 CUDA, 640 Tensor 코어
전력 (TDP) ≈700 W (칩 단일) + 외부 메모리 설비 포함 700 W  400 W  300 W
실제 AI 워크로드 성능 단일 CS‑3 =≈3.5 DGX B200 서버 (8×B200)  vLLM inference 대비 H100은 A100 대비 1.8× 빠름  A100은 V100 대비 60–120 % 빠름 기준 성능 제공 
Inference 속도 비교 Llama3.1‑70B: 2,100 토큰/s, GPU 대비 최대 16× 빠름 
비교 요약 대형 LLM 학습/추론에 최적: 초고성능·초저지연·대용량 메모리 궁극의 범용 GPU: 멀티성능·NVLink 확장 학습의 강자: GPU 세대 중 A100 탁월 옛 세대지만 여전히 학습 비용 효율
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