악성 재고 처리 방법 7가지,재고 처리 전문업체
악성재고(Dead Stock, Obsolete Inventory)는 오랫동안 판매되지 않거나 사용되지 않아 보관 비용만 발생시키는 재고입니다. 기업 입장에서는 자산이 아닌 손실 요소가 되므로, 전략적 처리가 필요합니다.
✅ 악성 재고 처리 방법 7가지
방법 | 설명 | 장점 | 주의사항 |
① 할인 판매 (재고 세일) | 대폭 할인하여 소비자에게 빠르게 판매 | 현금 회수 가능 | 브랜드 이미지 훼손 우려 |
② 번들 판매 | 인기 상품과 묶어 번들로 구성 | 악성재고 소진 + 인기상품 강화 | 번들 구성의 매력도 중요 |
③ 내부 활용 전환 | 테스트, 교육, 샘플 등으로 내부 사용 | 폐기 없이 활용도↑ | 부서 간 협의 필요 |
④ 기부 | NGO/학교 등에 기부 후 세금 공제 | 사회공헌 + 세제 혜택 가능 | 품질/안전기준 확인 필요 |
⑤ B2B 도매 유통 | 도매상, 재고처리 전문업체에 일괄 판매 | 대량 처리 가능 | 단가 매우 낮아짐 |
⑥ 폐기 및 손실 처리 | 사용불가/기한 초과시 회계상 손실 처리 | 재무제표 정리 가능 | 세무 규정에 따른 절차 필요 |
⑦ 리마케팅/리패키징 | 디자인만 변경하여 다른 제품군으로 재출시 | 가성비 전략 가능 | 재작업비용 고려해야 함 |
🔍 추가 전략
- ABC 분석: 제품별 회전율/수익성 분석해 악성재고 사전 예측
- IoT 기반 재고 감시: 저장기간 및 미사용 기간 자동 알림
- ERP 기반 자동 경고 시스템: 유통기한 도래/미판매 기준 설정
📌 실무 팁
- 악성 재고는 시간이 지날수록 손실이 커지므로 조기 대응 필수
- 회계적으로는 일정 기간 경과 후 재고자산→폐기 손실 전환 처리 필요
- 처리 전 품질검수 및 관련 법규(예: 전자제품/식품) 확인 필수
전자제품 부품(예: PCB, 커넥터, 저항, 콘덴서, 디스플레이 모듈 등)의 악성 재고 처리는 일반 제품보다 까다롭습니다.
기술 진화 속도가 빠르고, 모델별 호환성이 낮으며, 보관 기간 중 부식, 기능저하, RoHS 위반 이슈가 생길 수 있기 때문입니다.
✅ 전자부품 악성 재고 처리 방안 (실무 중심)
처리방안 | 실행 상세 내용 | 장점 | 주의사항 |
① 리워킹(재활용) 부품 추출 | PCB에서 칩이나 커넥터 등 정상 부품만 분리하여 재사용 | 원가 절감 가능 | 전문 장비 필요, 품질검증 필수 |
② 모델 변경 후 호환 판매 | 구형 모델 부품을 다른 기종 또는 범용 부품으로 리패키징 | 폐기 방지 | 기술 검증 및 호환성 설명 필요 |
③ 리퍼비시 부품 사용 | 테스트 후 정상 판정된 부품을 리퍼비시 등급으로 재등록 | 단가 경쟁력 확보 | 품질 분류 기준 명확히 설정 |
④ RMA/AS용 보관 전환 | 고장 수리용 또는 A/S 센터 유지 보수 부품으로 전환 | 미래 수요 활용 | 적정 수량만 유지, 장기 보관 품질 보증 필요 |
⑤ 산업계/기술학교 기부 | 기능 훈련기관, 대학 실습용으로 기부 (전자기초 실습용 등) | CSR 효과, 세금 혜택 | 반출/인수증 및 비상업적 사용 조건 확보 필요 |
⑥ 해외 저가 시장 일괄판매 | 동남아/중동/남미 등 재고부품 유통망에 대량 단가 판매 | 빠른 재고 감소 | CE/RoHS 규제 국가 제외 |
⑦ 스크랩 매각 (귀금속 회수) | BGA, 커패시터, MLCC 등에서 금/팔라듐 등 회수 후 고물업체 매각 | 일부 금액 회수 가능 | 회수 비용 vs 금속 회수 가치 비교 필수 |
⑧ 장기 저장용 포장 및 동결 | 장기 A/S 대비 부품은 질소/진공 포장 및 온습도 제어창고 보관 | 미래 부품 수급 불안 대응 | 보관비용 증가, 고품질 포장 및 환경 필수 |
🔍 전자부품 악성재고 관리의 핵심 포인트
항목 | 기준 / 설명 |
부품 상태 분류 | ✅ 신규 미사용 ✅ 개봉 미사용 ✅ 사용/수리품 ✅ 불량 (폐기 대상) |
사용기한 관리 | 반도체·MLCC는 보관기간이 경과 시 기능 저하 가능 (MSL 등급 고려) |
정기 실사 및 평가 | 6개월~1년 주기 재고 회전율 점검 및 재고가치 평가 필요 |
ERP 재고 상태 코드 분리 | Normal / Suspended / For Scrap 등으로 구분 |
📌 부서별 협업 포인트
부서역할 | 예시 |
구매팀 | 구매 정지, 신규 발주 제한, 공급사 반품 가능 여부 검토 |
개발팀 | 호환성 재검토, 리마킹 가능성 분석 |
영업팀 | 번들/프로모션 활용, 해외시장 유통처 발굴 |
품질팀 | 부품 검사 등급 분류, 재사용 기준 수립 |
재무/회계팀 | 폐기자산 회계 처리, 손실 인식 및 세무 보고 |
전자제품 부품의 악성 재고 처리를 전문적으로 대행해주는 업체를 아래에 정리해드리겠습니다. 각 업체의 주요 서비스와 연락처를 함께 안내해드리니, 필요에 따라 문의하셔서 적합한 솔루션을 찾으시길 바랍니다.
✅ 전자부품 악성재고 처리 전문업체 목록
1. EH Corporation (이에이치코퍼레이션)
- 서비스: 전자부품(IC, 메모리, 커넥터 등) 불용 및 잉여재고 매입
- 특징: 신속한 견적 제공과 경쟁력 있는 가격으로 매입 진행
- 연락처: 010-7788-5774 / ehcic@naver.com
- 홈페이지: www.ehcic.com네이버 블로그+13이에이치코퍼레이션+13전자부품매입/불용자재매입+13
2. 에이스코리아 (ACE COREA COMPANY)
- 서비스: 반도체, 메모리, IC 등 전자부품 불용재고 매입 및 위탁판매
- 특징: 서울 구로 중앙유통단지에 위치, 다양한 부품 취급
- 연락처: 010-6391-2136 / acecorea2136@naver.com
- 홈페이지: acecorea.modoo.at이구로+7Ewintech+7전자부품매입/불용자재매입+7에이스코리아+2전자부품매입/불용자재매입+2전자부품매입/불용자재매입+2이구로+5전자부품매입/불용자재매입+5전자부품매입/불용자재매입+5
3. Ambit Electronics
- 서비스: 잉여 및 사장 전자 부품 재고 매입, 위탁 판매, 맞춤형 솔루션 제공
- 특징: 글로벌 네트워크를 통한 재고 관리 및 판매 지원
- 연락처: 845-425-2254 (미국 본사)
- 홈페이지: www.ambitelectronics.com전자부품매입/불용자재매입+2Ambit+2에이스코리아+2
4. 시화기세전자
- 서비스: 전자스크랩, 불용자재 분류 및 처리, 폐전자장비 매입
- 특징: 다양한 전자 부품 및 장비의 효율적인 재활용 솔루션 제공
- 연락처: 02-786-5680 / nbnnews2@daum.net
- 관련 기사: 내외뉴스통신 기사 보기올파츠+2내외뉴스통신+2에이스코리아+2
5. ALEXIO
- 서비스: 전자 부품 불용 및 잉여 재고 매입, 판매 대행
- 특징: 재고의 현금화 및 효율적인 자산 관리를 위한 솔루션 제공
- 홈페이지: www.alexio.co.krEwintech+6알렉시오+6이에이치코퍼레이션+6이에이치코퍼레이션
📌 업체 선택 시 고려사항
- 재고 유형: 보유하고 있는 재고의 종류와 상태를 정확히 파악하여, 해당 부품을 전문적으로 취급하는 업체를 선택하는 것이 중요합니다.
- 처리 방식: 일괄 매입, 위탁 판매, 스크랩 처리 등 원하는 처리 방식을 제공하는 업체를 선택하세요.
- 지역 및 물류: 업체의 위치와 물류 지원 여부를 고려하여, 원활한 재고 이동과 처리가 가능한 업체를 선택하는 것이 좋습니다.
4G/5G 통신장비(RAN 장비, 기지국, 기구물, 기판류 등)는 일반 전자제품보다 규모와 구조가 복잡하고, 규제도 까다롭기 때문에 악성재고 또는 불용자산 처리에는 전문적인 접근이 필요합니다. 아래에 실무 중심의 처리 방법을 정리해드리겠습니다.
✅ 4G·5G RAN/기지국 장비 및 부품 처리 전문방안
카테고리 | 예시 품목 | 전문 처리 방법 |
RF/RAN 부품 | RRH, 안테나, RF필터, PA모듈, 트랜시버 등 | 📌 모듈 단위 분해 후 재사용 또는 리퍼 부품 추출 📌 해외 중고 네트워크 시장에 판매 |
기지국 제어장비 | DU, CU, PSU, FAN, 스위칭모듈 등 | 📌 중고 서버/네트워크 장비 재생 업체에 판매 📌 부품 레벨로 리마킹 |
구조물·기구물 | Cabinet, Sub-Rack, Bracket, 전원함, 커넥터 프레임 등 | 📌 산업 폐기물 인증업체 통한 고철화 처리 📌 알루미늄, 동, 금속 소재 재활용 |
PCB/보드류 | Baseband Board, DSP 보드, Controller 보드 등 | 📌 BGA, MLCC 등 고가 부품 분리 후 귀금속 회수 📌 정상품은 리퍼용으로 분류 |
전원/쿨링계통 | 파워서플라이, 히트싱크, 팬, 배터리 모듈 | 📌 ESS 업체에 2차 활용 타진, 📌 리튬이온 배터리는 폐배터리 전용업체 처리 |
통신 모듈 및 커넥터 | 광트랜시버, RF커넥터, 케이블, 점퍼, 슬리브 등 | 📌 단품 판매 or 테스트 부품 활용, 📌 품질 등급화 필요 (미개봉/개봉/사용품) |
🔍 처리 방식별 설명
처리 방식 | 적용 부품/장비 | 비고 |
리퍼비시 활용 | DU, 보드, RF 모듈, PSU | 사내 A/S, 리퍼제품용으로 재분류 |
해외 이머징마켓 판매 | 3~5년차 4G RAN 장비, 안테나 등 | 아프리카, 동남아, 남미 등에서 수요 존재 |
부품 재생 및 리마킹 | CPU보드, FAN, 파워, 커넥터 등 | 리마킹 시 생산팀/품질팀 협업 필요 |
전문 고물/재활용 업체 매각 | 기구물, 불량 PCB, 금속함, 폐광케이블 등 | 구리, 알루미늄, 금 회수 가능 (시세 기반) |
기술학교 기증/CSR용 처리 | 사용 가능 보드, 안테나 등 | 홍보/사회공헌 + 비용처리 가능 |
법적 폐기 처리 (손실처리) | 기능 불량, 기술 단종 장비 | 폐기증명서, 손실 반영 회계처리 필요 |
✅ 실무 처리 절차 예시 (표준 프로세스)
- 재고/자산 등록 상태 점검
- ERP 기준: “악성”, “불용”, “폐기 예정” 등 구분
- 기능/외관 점검 및 등급 분류
- A급: 정상 재사용 가능 / B급: 리퍼 활용 / C급: 분해처리 / D급: 폐기 대상
- 재사용 or 판매 가능 항목 선별
- 내부 A/S, 개발부서 테스트용, 리마케팅 대상 분류
- 전문 업체 매각 or CSR 처리
- 고철/전자 스크랩 업체, 리퍼 전문 유통사, 학교 기증 등
- ERP 자산 상태 변경 및 손실 반영
- 매각가 반영 또는 손실처리 회계팀 연동
✅ 추천 전문 업체 예시 (국내)
업체명 | 서비스 | 연락처/특징 |
모비텍 | 네트워크 장비 중고 유통/매입 | www.mobitek.co.kr / 통신장비 매입 및 해외 수출 |
오케이네트웍스 | 통신서버 장비 리퍼, 중고 매입 | www.oknw.co.kr / KT, LGU 등 다수 매입 경험 |
eWASTE코리아 | 산업 전자폐기물 회수 및 귀금속 회수 | ewaste.or.kr / 환경부 인증 폐기물 처리업체 |
신화전자 | RF, PA, 통신 보드 재활용 | 보드 분해, 고가 부품 분리 및 리마킹 |
전자제품(특히 4G/5G 통신장비, RAN 장비, 기지국 부품 등)의 악성재고가 발생하지 않도록 근본적으로 예방하는 전략은 단순히 구매량을 줄이는 것이 아닌, 제품 라이프사이클/기술 진화/수요 예측/공급망 통제를 통합적으로 관리하는 것입니다. 아래에 전문가 수준의 예방 전략을 5가지 축으로 정리해 드리겠습니다.
✅ 악성재고 “근본 예방”을 위한 5대 전략
1. 📊 수요 기반 정밀 구매 전략 (Demand-Driven Procurement)
핵심 내용 | 실행 방안 |
- 실수요 기반으로 구매량 예측 | ✔ PoS(판매시점정보), A/S 교체율, 프로젝트별 실소비 데이터 기반 |
- 리드타임 vs 수요 변화 상관 분석 | ✔ 3개월/6개월 단위 변화 예측 모델 도입 |
- 단종/단종예정 부품 사전 인지 | ✔ 공급사 EOL(EOL=End of Life) 공지 사전 수집 및 내부 시스템 반영 |
2. 🧩 모듈화/호환성 설계 강화 (Design for Reusability)
핵심 내용 | 실행 방안 |
- 다양한 제품군에 사용 가능한 공통 부품 활용 | ✔ 통합형 전원, 공용 FAN, 범용 커넥터 등 지정 |
- 리마킹 가능한 회로 설계 | ✔ 모델별 기능 변형 가능하도록 하드웨어 구조 설계 |
- BOM 레벨에서 교체 가능성 고려 | ✔ 주요부품에 대체가능한 Vendor 리스트 설계 단계부터 반영 |
3. 🔄 구매-재고-회계 통합 시스템 구축 (Closed-Loop Inventory Governance)
핵심 내용 | 실행 방안 |
- ERP/MES/회계 통합 관리 | ✔ 재고 상태별 실시간 가시성 확보 (Normal, Slow, Dead Stock) |
- 실시간 알람 시스템 구축 | ✔ ‘6개월 무입출고’, ‘12개월 무이동’ 등 기준 초과 시 자동 경보 |
- 전사적 재고 공유/재활용 시스템 | ✔ 타 사업부/계열사 재고 공동 활용 플랫폼 도입 (예: LGE의 SPMS) |
4. 📦 공급사와의 JIT+VMI 전략 도입 (Just-in-Time + Vendor Managed Inventory)
핵심 내용 | 실행 방안 |
- 재고를 내부가 아닌 공급사 측에 보유 | ✔ 필요 시 출고하는 방식으로 악성재고 전가 방지 |
- 공동 재고 수준 설정/공급사 KPI화 | ✔ 공급사에게도 재고 회전율 KPI 적용 |
- 공급사와의 계약 조건에 유연한 반품 조항 포함 | ✔ EOL 시 반품 가능 조항 또는 감가매입 조건 포함 |
5. 📉 제품 수명 기반 부품 소진 전략 (Lifecycle-Driven Inventory Run-out)
핵심 내용 | 실행 방안 |
- 제품 단종일 기준 역산 구매 종료 시점 설정 | ✔ 예: 단종 D-9개월부터 신규 부품구매 금지 |
- 잔존 부품은 A/S용, Refurbish용 재분배 | ✔ 정상품은 A/S 부품 이월 / 나머지는 폐기/기증 계획 수립 |
- 단종/변경 이력 자동 추적 시스템 운영 | ✔ ECR/ECN (변경관리 시스템) + 재고 연동 자동화 필요 |
✅ 전문가 시점 핵심 조언
항목 | 실무 전략 제안 |
"예방"의 핵심은 | 재고를 줄이는 것이 아니라 "쓸 수 있는 재고"만 남기는 구조 설계입니다. |
가장 위험한 구조는 | 개발부서, 영업부서, 구매부서가 서로 단절된 운영 → 악성재고 증가 |
도입 추천 시스템 | - DDMRP (수요 기반 자재소요계획) - SNOP + DRP 연계 - SPMS, SAP, Oracle SCM |
전자부품 라이프사이클 관리에서 실무담당자와 **관리자(리더/팀장)**의 역할은 명확하게 구분되어야 합니다. 아래에 단계별로 정리해드립니다.
✅ 부품 라이프사이클 단계별 역할 정리
라이프사이클 단계 | 실무담당자 역할 (구매/개발/회계) | 관리자 역할 (팀장/리더) |
1. 부품 도입 결정 | - 신규 부품 사양 확인 - 공급사 POC 견적 수집 - BOM 반영 요청 |
- 부품 승인 전략 결정 - 공급사 평가 승인 - EOL 리스크 검토 |
2. 승인 및 등록 | - ERP/PLM에 부품 등록 - 승인문서 및 BOM 업데이트 |
- 등록 승인 체크리스트 검토 - 제품별 승인/단가 전략 설계 |
3. 사용/소진 관리 | - 양산/운영 재고 수량 확인 - 입출고 데이터 정리 - 예측 구매 실행 |
- 재고회전율 모니터링 - 구매량/수요 예측 정확도 리뷰 - 이상시 조치 지시 |
4. 단종(EOL) 예고 대응 | - 공급사 단종 공지 수령/정리 - 대체 부품 검토 요청 - 최종 발주 실행 |
- EOL 일정 관리 - 대체품 테스트 승인 - 수명 종료 시점 통제 |
5. 재고 폐기/처리 | - 실물 분류: 양품/불량/폐기 - 고철/리마킹/기증 대상 정리 - ERP 반영 |
- 손실 보고 승인 - 폐기 기준 승인 - 회계와 정기 손실분석 공유 |
✅ 실무담당자 vs 관리자 핵심 요약
항목 | 실무담당자 | 관리자(팀장) |
역할 핵심 | 실행 및 등록, 상태 업데이트 | 전략 수립, 승인, 전사 조정 |
보고 주기 | 수시 등록 및 이슈 발생 시 보고 | 주간/월간 단위 리뷰, 위험 예측 기반 의사결정 |
시스템 활용 | ERP, PLM 등록 및 데이터 처리 | 시스템 내 기준 설정, 상태 정의 관리 |
지표 관리 | 입출고 정확도, 단종대응 속도 | 재고회전율, 자산 손실률, 대응률 |
📌 실무적 팁
- 담당자는 “데이터 정확성과 이력 관리”에 집중
- 관리자는 “리스크 감지와 전략 대응”에 집중
- 월 1회 이상 실무자와 관리자 간 “재고 검토 미팅” 권장
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