인공지능용 PCB 글로벌 top 10

인공지능용 PCB 글로벌 top 10

 

 

AI용 PCB 시장은 단순히 하나의 제품이 아니라, **'AI 반도체 패키징 기판(FC-BGA)'**과 **'AI 서버 메인보드(MLB)'**라는 두 가지 핵심 분야로 나뉩니다.

이 두 분야를 아우르는 Global Top 10 기업을 선정하고, 한국 투자자 및 전문가 관점에서 핵심 포인트를 정리해 드립니다.

Global Top 10: AI PCB 핵심 플레이어

시장 지배력(점유율)과 기술력(Nvidia/AMD 공급 여부)을 기준으로 선정한 명단입니다.

순위	기업명 (국적)	핵심 분야	특징 및 AI 관련성
1	이비덴 (Ibiden)	🇯🇵 일본	FC-BGA (절대 강자)
2	유니마이크론 (Unimicron)	🇹🇼 대만	FC-BGA & 기판
3	신코 전기 (Shinko Electric)	🇯🇵 일본	FC-BGA
4	삼성전기 (Semco)	🇰🇷 한국	FC-BGA
5	GCE (Gold Circuit Elec.)	🇹🇼 대만	AI 서버 보드
6	트라이포드 (Tripod Tech)	🇹🇼 대만	AI 서버 보드
7	이수페타시스 (Isu Petasys)	🇰🇷 한국	AI 서버 보드
8	젠딩 (Zhen Ding / Avary)	🇹🇼 대만	종합 PCB
9	난야 PCB (Nan Ya PCB)	🇹🇼 대만	FC-BGA
10	WUS (WUS Printed Circuit)	🇨🇳/🇹🇼	데이터센터 보드

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전문가적 분석: 두 가지 전장을 구분해야 합니다

AI PCB 시장을 볼 때는 아래 두 가지를 구분해야 정확한 옥석 가리기가 가능합니다.

1. AI 반도체 패키징 기판 (FC-BGA)

• 역할: GPU 칩(Die) 바로 밑에 붙어서 칩과 메인보드를 연결하는 미세 회로 기판.
• 핵심 기술: 미세 공정 능력과 열에 견디는 내구성.
• 시장 판도: **일본(Ibiden, Shinko)**이 기술을 선도하고 **대만(Unimicron)**이 물량 공세를 펴는 형국입니다. 삼성전기가 이 틈을 파고들어 Top-Tier 진입에 성공했습니다.

2. AI 서버 메인보드 (High-Multilayer Board)

• 역할: GPU 8개~72개를 한꺼번에 꽂는 거대한 기판(UBB, OAM). 20층~40층 이상 쌓아 올린 고층 빌딩 같은 기판입니다.
• 핵심 기술: 거대한 크기의 기판을 휘어짐 없이 균일하게 만드는 기술.
• 시장 판도: **대만(GCE, Tripod)**이 꽉 잡고 있습니다. 여기에 한국의 이수페타시스가 Nvidia 공급망(Supply Chain)에 들어가 있는 것이 매우 이례적이고 강력한 경쟁력입니다.

투자/비즈니스 관점의 요약

• 안전한 기술적 해자(Moat)를 원한다면: 일본의 Ibiden (대체 불가능한 FC-BGA 기술력)
• 폭발적인 서버 수요의 직접 수혜를 원한다면: 대만의 GCE (Gold Circuit Electronics)
• 국내 기업 중 실질적 수혜주: 이수페타시스 (AI 가속기 기판 직접 수혜), 삼성전기 (AI용 고부가 기판 비중 확대), 대덕전자 (비메모리 패키징 기판 집중)

추가적으로 특정 기업의 Nvidia 블랙웰(Blackwell) 시리즈 수주 여부나 최신 실적 트렌드가 궁금하시면 말씀해 주세요.